濟南激光切割的特點主要（yào）是切縫窄、速度快

濟（jì）南激光切（qiē）割的特點主（zhǔ）要是（shì）切縫窄、速度快

激光打孔的（de）辦法同樣能用來切割（gē）工件。隻要一麵移動（dòng）工件，一麵不斷地輸出激光進行打孔，我們就可以在待加工（gōng）的工件上打出一條整齊的切縫或打出一排整齊的小孔來。對後一種情況來說，就好（hǎo）像兩張有一排整齊的小孔的（de）郵票可以很輕易地撕開一樣，人們（men）可以施加壓力而把它們搬開（kāi）。

和打孔的情形不同的是，用於切（qiē）割的激光器應該（gāi）具有較高的“重複頻率”，即每秒鍾好輸出（chū）幾十次到幾百次激光脈衝(而在打孔（kǒng）的（de）應用中，激光器每秒鍾輸出一次或幾次激光脈衝就已經足夠（gòu）了)。當然，我們也可以利用連（lián）續輸出（chū）的激光器來進行切割。目前看來，在切割應用中，以二氧化碳激光器和摻鋁石榴石激光器的效（xiào）果為佳。

與原有（yǒu）的切割方法相比較，激光切割的特點主（zhǔ）要是切縫窄、速（sù）度快、即使是脆（cuì）性材料也可以加工。在電子工業中，用激光來切割矽單晶片是特別適用的。隨著我國電子工業的（de）飛速發展，現在的平麵工藝已經可以在很小（xiǎo）的麵積上製出大量的電子器件（jiàn）來（lái）。例如，可以在一塊一分錢（qián）硬幣（bì）那樣大的麵積上，製出七千多個晶體管、二極管、電阻等等元件來（lái），這些，相當（dāng）於六百多個單元電路。製好後的這種集成電路或晶（jīng）體管的管芯，如何準確無誤地分（fèn）割開來，是一（yī）道重要而麻煩的工序。過去的（de）加工辦法是把這（zhè）樣的基片放在顯微鏡下用金剛刀反複地劃幾次，然後再把它們一一掀（xiān）開。這樣的生產方法不但使操作者的眼睛容易疲勞，更主要的是每次劃痕的深度不易控製，影響產品質量，成品（pǐn）率很低。常常是其它工序都通過了，後在劃片時卻要報廢70%左右，既浪費單晶材料，又影響集成度的提高。采（cǎi）用激光切割的辦法之後，在這些方麵就得到了很大（dà）的改進，成品率由原來的30%提高到80%。由於激（jī）光束很細，它的光斑大約隻有幾絲（sī）到十幾（jǐ）絲，作用時間又（yòu）很短(幾百毫微秒到幾百微秒)，所以切割出來的（de）縫很窄。經激光切割後的基片，隻要輕輕一按便可分開，而且切口的邊緣平直，質量很好。和手工劃（huá）片的工藝（yì）相（xiàng）比較，操作上也方便多（duō）了。

現在，激光（guāng）切割的工藝（yì）已經（jīng）成功地用來切割諸如鋼板、欽板（bǎn）、碳（tàn）化矽、石英、陶瓷等極（jí）硬材料。例如，一台1000瓦的二氧化碳激（jī）光器，可（kě）用來切割2.54厘米厚的鈦鋼（gāng）、軟鋼和不鏽（xiù）鋼、5毫米厚的鎳基合金鋼（gāng）以及1.5~3毫米的鋼和妮鋼。近利用（yòng）激光切割欽（qīn）鋼（gāng）的速度每分（fèn）鍾高可達10米，且切縫寬度和邊緣（yuán）損耗都大為減少。另外，激光也還（hái）可以用（yòng）來切割木材、紙張（zhāng）、布匹、合成纖維等等。

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